據(jù)高測(cè)股份官微，東吳證券2023年新技術(shù)系列會(huì)議在上海召開，高測(cè)股份亮相新技術(shù)會(huì)議之機(jī)械專場(chǎng)，向業(yè)內(nèi)分享公司超薄半片硅片進(jìn)展，首次展示60μm超薄硅片。在降本和提效的雙重因素驅(qū)動(dòng)下，電池片逐步向N型高效電池片TOPCon和HJT等方向發(fā)展，所使用的硅片大尺寸薄片化要求也更高。高測(cè)股份充分發(fā)揮技術(shù)閉環(huán)專業(yè)化切割優(yōu)勢(shì)，在大尺寸薄片化上一直積極進(jìn)行研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新，積累切片環(huán)節(jié)Know-how。不斷推動(dòng) 182mm、210mm大尺寸硅片厚度從 170μm 向 150μm 及 130μm 迭代并實(shí)現(xiàn)良率的持續(xù)提升，目前公司已具備 210mm 規(guī)格 110μm 硅片半片的量產(chǎn)能力，并在研發(fā)端突破了60 μm薄片化的技術(shù)壁壘。