下周(7月10-12日)舊金山舉行的Intersolar North America上，Rehm Thermal Systems將展出其最新的真空焊接技術(shù)，包括其VS 160S真空焊接系統(tǒng)。

VS 160S系統(tǒng)據(jù)稱通過使用受控氣體可以在高達450°C的溫度下實現(xiàn)無孔真空焊接。Rehm指出其技術(shù)可以在包裝應(yīng)用中的芯片和底層之間實現(xiàn)氧化和無孔互聯(lián)。

Rehm Thermal Systems的展臺位于5757。