據(jù)悉，2016金剛線切割與黑硅技術(shù)論壇將于12月13日在江蘇無錫召開。會議將探討“十三五”光伏行業(yè)展望與太陽電池市場前景，金剛線切割技術(shù)進展與工藝優(yōu)化，金剛線切割多晶硅片的挑戰(zhàn)與解決方案，干法黑硅與濕法黑硅工藝路線比較，黑硅技術(shù)成本分析與效率提升趨勢等。

此次會議的報告內(nèi)容精彩紛呈，來自保利協(xié)鑫，晶科，協(xié)鑫集成，順風(fēng)光電，中節(jié)能太陽能，中村超硬，1366 Technologies，南京納鑫，南京航天航空大學(xué)，比太科技，大連連城，中科院微電子所等公司的領(lǐng)導(dǎo)專家將做精彩演講報告，金剛線切多晶解決方案與黑硅工藝路線將是討論重點。

眾所周知，平價上網(wǎng)是光伏發(fā)電的終極目標(biāo)。在晶體硅太陽電池生產(chǎn)中，硅片環(huán)節(jié)成本占比最大，降低硅片成本對于實現(xiàn)光伏平價上網(wǎng)至關(guān)重要。金剛線切割硅片是近年發(fā)展起來的新型技術(shù)，相比傳統(tǒng)的砂漿切割工藝，具有單位產(chǎn)能硅耗少、切割效率高、輔材成本低和可切割薄硅片等優(yōu)勢。單晶硅太陽電池由于硅片端金剛線切片技術(shù)的普及，成本快速下降，市場份額有望從2015年的15%提升到2016年的25%以上。

在此背景下，多晶硅行業(yè)盡快引入金剛線切割工藝顯得尤為緊迫。金剛線切割多晶硅片主要面臨斷線風(fēng)險和制絨困難兩大問題。金剛線制備與應(yīng)用技術(shù)的優(yōu)化可以有效降低金剛線切多晶硅時鑄錠晶體硬點導(dǎo)致的斷線風(fēng)險。黑硅技術(shù)可以優(yōu)化陷光效果，有效解決金剛線切割的多晶硅片反射率高，制絨困難的問題。

黑硅技術(shù)分為干法黑硅與濕法黑硅兩種技術(shù)路線，是進一步提高多晶太陽電池效率的有效途徑。金剛線切割多晶硅片和黑硅技術(shù)的普及將再次拉大多晶與單晶在硅片端的成本差距，增強多晶硅太陽電池路線的競爭力。而光伏市場對電池及組件成本降低和效率提升的持續(xù)要求，也將為金剛線切割和黑硅技術(shù)帶來良好的市場機遇。