高昂的前端資本成本、一場(chǎng)使啟動(dòng)資金注入止步的金融危機(jī)，以及驟降的多晶硅價(jià)格，這些僅僅是美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Material）"SunFab"太陽(yáng)能非晶硅薄膜生產(chǎn)線客戶在2009年所面對(duì)的幾個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。美國(guó)First Solar的強(qiáng)勢(shì)崛起及其轉(zhuǎn)換效率與制造成本均略勝一籌的薄膜技術(shù)，使該公司在非晶硅市場(chǎng)業(yè)績(jī)突出，導(dǎo)致美國(guó)應(yīng)用材料尤為被動(dòng)。Applied Material公司主席、總裁兼首席執(zhí)行官Mike Splinter先生最終聲明，許多"SunFab"客戶已經(jīng)意識(shí)到目前環(huán)境充滿挑戰(zhàn)。然而，在最近的季度電話會(huì)議中，Splinter先生堅(jiān)信公司對(duì)于"SunFab"技術(shù)充滿信心，大型公用太陽(yáng)能電站的大型基片面板這一關(guān)鍵市場(chǎng)才剛剛起步。