近日，晶龍集團(tuán)正式發(fā)布了新的主導(dǎo)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

　　面對(duì)當(dāng)前低迷的市場(chǎng)形勢(shì)，為促使產(chǎn)品能在殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)搶占市場(chǎng)，按照靳總提出“收緊質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，打造一流產(chǎn)品”的要求，晶龍集團(tuán)品質(zhì)部對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的部分參數(shù)進(jìn)行了修訂提高。此次重新修訂的標(biāo)準(zhǔn)有《硅單晶質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)》、《硅單晶方棒質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)》和《太陽(yáng)能級(jí)硅單晶片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)》，并在產(chǎn)品外觀與尺寸等要求上給予了有效收緊控制。同時(shí)，新標(biāo)準(zhǔn)明確要求各公司要在產(chǎn)品氧施主控制方面進(jìn)行一系列的改善，如降低單晶電阻率設(shè)定值、改善單晶電阻率測(cè)試方法、購(gòu)置電阻率測(cè)試儀對(duì)硅片電阻率進(jìn)行分選及抽檢等等。

　　新標(biāo)準(zhǔn)自統(tǒng)一實(shí)施以來(lái)，不僅促進(jìn)了生產(chǎn)技術(shù)水平的提升，使產(chǎn)品的氧施主比例由原來(lái)最高46.6%降至現(xiàn)在的0.09%，滿足了客戶的需求，有力增強(qiáng)了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力。（晶龍集團(tuán) 通訊員 朱江坤）